日本TGG半導体先端設備研究開発・製造本部プロジェクト、設立契約を締結＝無錫高新区

日本TGG半導体先端設備研究開発・製造本部プロジェクトの契約締結式が無錫高新区にて開催された。[写真・WeChat公式アカウント「無錫高新区オンライ」]

8月12日、日本TGG半導体先端設備研究開発・製造本部プロジェクトの契約締結式が無錫高新区にて行われた。

2016年に設立されたTGG株式会社は、8〜12インチ対応の全自動ウェーハプローバーをはじめ、IWC洗浄装置、研磨機、計測機などを主力製品としている。同社の製品は国内外の業界大手によるサンプル評価を通過し、一部の製品はすでに量産供給を実現している。現在の受注残高は120億元を超えている。

今回締結された日本TGG半導体先端設備研究開発・製造本部プロジェクトは、無錫高新区において、半導体ウェーハの検査・洗浄・研磨機に特化した国内初の総合本部を構築する計画であり、研究開発・生産・販売を一体化した拠点として整備する。

TGG株式会社のHAYASHI KUNIHANE社長は、「無錫高新区は長江デルタ地域の地理的中心に位置し、優れた立地条件を備えている。集積回路産業のエコシステムが成熟し、サプライチェーンも整っており、企業の成長にとって肥沃な土壌である」と述べた。

無錫高新区の集積回路産業規模は全国の約9分の1を占め、チップ設計、ウェーハ製造、パッケージング・テスト、材料設備、サポートサービスなどを網羅する完全な産業チェーンを形成している。また、高新区は4年連続で中国集積回路パーク総合実力ランキング全国第2位に選ばれた。