第3回中国集成回路設計イノベーション大会並びにIC応用博覧会が開催

7月13日、「応用、集積回路産業の質の高い発展を先導」をテーマとした第3回中国集成回路設計イノベーション大会並びにIC応用博覧会(ICDIA 2023)が開催された。

開幕式で、無錫高新区は8件の重点プロジェクトと契約を結び、高新区の集成回路産業の発展戦略を際立たせ、無錫市の集成回路設計産業の質の高い発展に活力を大いに注入した。

今回契約したプロジェクトのコアチームは「ハイレベル」で、国内トップレベルの科学研究院と国際的に有名な先導企業からの方が多くて、コアスタッフはいずれも10年以上の製品設計開発経験を持っているという。チップは今話題の応用分野であるため、各プロジェクトはハイエンドのアナログ・パワー部品分野に応用されるほか、高速転送、高性能ストレージ、AI計算力加速などの同業界のホットな分野にも焦点を当てている。そして、製品設計プロセスが精密である。その中、加速器XPUチッププロジェクトは国際的に先進的な、精密なプロセスを特徴とした開発設計を使用しており、技術において自主的に制御可能を実現するために取り組んでいる。さらに、関連企業の潜在力が大きい。今回導入したプロジェクトはほとんどコア製品の研究開発事業部、運営本部及び上場融資主体に位置づけられており、巨大な発展の潜在力を抱えている。

開幕式の後、出席した指導者たちはIC応用博覧会を見学した。

サミットでは、国家02専門技術総担当、中国集成回路イノベーション連盟副理事長兼秘書長葉甜春氏、清華大学集成回路学院副院長尹首一氏など業界の専門家や企業代表がテーマ講演を行った。

中国集積回路分野の「イノベーション」と「応用」を促進する重要なプラットフォームである中国集積回路設計イノベーション大会並びにIC応用博覧会(ICDIA)はIC設計とチップ応用の促進、チップとシステム・機械電力設備の供給と需要のマッチングの促進、チップ企業と機械・電力設備企業の互恵発展の実現に力を入れている。今回のICDIAは2日間わたり開催され、期間中、１回のサミットフォーラム、8回のテーマサブフォーラム、1回の現場展示会が開催される。各界の専門家や学者、業界のエリートが招待され、テーマ別に特別テーマ報告を行い、最先端の技術、専門知識及び業界の動態に焦点を当てる盛大なイベントを捧げる。

現場の展示会には、世界各地から集積回路分野のトップ企業80社以上が出展していた。その中、無錫国家「芯火」双創基地(プラットフォーム)は無錫市集積回路産業の発展沿革及びプラットフォームの建設状況を集中的に展示した。高新区の集積回路設計企業８社が展示会に登場し、無錫市高新区のチップ実力をプロモーションした。